一、芯片封装工艺-组焊
本期将详细为大家介绍下我们组焊工艺:
组焊是为了将芯片焊接在铜框架上，且不影响芯片的电性能使用。
将扩晶完成的芯片放置在机器上，调用自动固晶系统操控机械臂将芯片放在框架上，采用胶量控制系统在芯片上点胶，完成后进行裁切跳线，最后送进热板炉高温焊接。
在整个制成中，产品采用CLIP结构，降低框架芯片产生的热应力。
全自动固晶系统，保证固晶精度（xy）±15um，固晶角度偏移:±1° 。
胶量控制系统，保证点胶精度(xy)±15um。
裁切跳线系统，保证裁切跳线精度(xy)±15um。
采用热板炉焊接相比于链接式焊接炉，在传输过程中更平稳，不易抖动而导致芯片位移。
组焊工序中我们会进行一系列检查：
拾取芯片检查，观察芯片后面有无顶伤，无异常才可继续生产；对热板炉参数进行检查，符合现场工艺设定才能继续生产；
对焊接外观检查，使用光学显微镜对其观测，是否达到工艺标准；
对产品进行焊接断面/拉力测试；
对炉温曲线——链速进行检查，保证其是在规定数值内；
对焊接气孔进行检查，使用X-RAY设备检测该产品是否达到规定要求。
完善的质检体系让我们的产品品质率保持稳定。